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小米 YU7 確認缺席 2025 上海國際車展
- 4 月 16 日消息，2025上海國際車展將于 4 月 23 日開幕，小米汽車確認參展，將帶來小米 SU7 Ultra、小米 SU7 全系產品。對于不少網(wǎng)友關心的 YU7 實車是否會露面，小米汽車副總裁李肖爽昨日給出回應，確認YU7 不會參展。小米汽車在 2025 上海國際車展的展臺為6.2H 號館?6B02，緊挨電池供應商寧德時代。根據(jù)小米汽車官方講解，小米第二款車型 YU7 中文命名為“小米御 7”，寓意“陸地戰(zhàn)車，御風而行”。小米 YU7 目前已經(jīng)開始預熱，而這款車型的爆料及高清實車圖也早已在網(wǎng)上流
- 關鍵字： 小米 YU7 缺席 2025 上海國際車展
Sandisk閃迪攜新品亮相NAB 2025
- 尊敬的媒體老師，閃迪于NAB 2025展會期間正式發(fā)布閃迪?專業(yè)影視CFexpress? Type A存儲卡，旨在滿足專業(yè)電影攝影師和攝像師的嚴苛需求。閃迪（展位號：北館 N1513）也將在展會現(xiàn)場同步展示多款覆蓋從拍攝、傳輸、編輯到備份的端到端存儲解決方案。以下為閃迪?專業(yè)影視CFexpress? Type A存儲卡以及兩款全新展出的閃迪高性能閃存盤的詳細介紹：閃迪?專業(yè)影視CFexpress? Type A存儲卡●? ?為專業(yè)攝影師和攝像師提供卓越的傳輸速度、可靠性和耐用性。●&n
- 關鍵字： Sandisk 閃迪 NAB 2025
創(chuàng)新引領，智能賦能|奧芯明攜四大技術矩陣亮劍SEMICON China 2025
- 全球矚目的SEMICON China 2025在上海新國際博覽中心盛大開幕。作為中國半導體制造設備的領域的重要創(chuàng)新力量，奧芯明以“創(chuàng)新引領，智能賦能”為主題，攜先進封裝、智能圖像傳感、光電集成和精密集成與電能管理四大技術板塊精彩亮相。通過全系列封裝設備矩陣及行業(yè)首發(fā)解決方案，奧芯明向全球展示了在封裝領域的突破性進展和本土化成果，彰顯了公司以創(chuàng)新提質、助力中國半導體產業(yè)高質量發(fā)展的堅定承諾與信心。四大技術矩陣驚艷亮相本屆展會奧芯明設置了四大主題展區(qū)，全方位展示奧芯明在光電集成、智能圖像傳感器、精密集成與電能
- 關鍵字： SEMICON China 2025 奧芯明
Embedded World 2025：邊緣 AI、存儲革新與 1X nm 工藝重塑嵌入式未來
- Embedded World 2025于3月11-13日在德國紐倫堡舉辦，作為全球嵌入式系統(tǒng)領域頂級盛會，匯聚超千家展商與3萬專業(yè)觀眾，聚焦嵌入式智能、安全管理及行業(yè)解決方案。展會呈現(xiàn)邊緣AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存儲及車規(guī)級技術等前沿方向，中外廠商匯聚，展示工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子全棧方案，凸顯1X nm工藝、無線融合及RISC-V生態(tài)布局，推動工業(yè)4.0與智能化轉型。中國廠商米爾電子（Mier Electronics）??? - 展示全系列嵌入式核心板
- 關鍵字： Embedded World 2025 邊緣AI 存儲 嵌入式 MCU
鎧俠參展CFMS 2025：布局下一代先進存儲，持續(xù)助力高能AI
- 3月12日，全球領先的存儲解決方案提供商鎧俠參展中國閃存市場峰會CFMS 2025/MemoryS 2025，在現(xiàn)場針對人工智能?AI應用提出了全新的存儲解決方案，并預告了全新一代的QLC企業(yè)級與數(shù)據(jù)中心級SSD，以及下一代BiCS FLASH?，為云端計算、大模型加速，提供了高效、可靠的先進存儲解決方案。用QLC SSD滿足AI應用以DeepSeek為主的人工智能應用正在推動企業(yè)服務器和數(shù)據(jù)中心積極升級，在關注AI加速運算成本的同時，存儲密度和效能也已經(jīng)成為關注的對象。特別是隨著AI應用增多，
- 關鍵字： 鎧俠 CFMS 2025 先進存儲
米爾閃耀德國紐倫堡Embedded World 2025，展現(xiàn)嵌入式技術無限可能
- 2025年3月11日，全球領先的嵌入式解決方案提供商米爾電子，在德國紐倫堡盛大亮相全球規(guī)模最大的嵌入式系統(tǒng)展覽會Embedded World 2025。此次展會，米爾電子攜多款重磅新品和前沿技術方案驚艷登場，為嵌入式開發(fā)者帶來了一場科技盛宴。圖 米爾展臺現(xiàn)場展會現(xiàn)場，米爾電子展示全系列產品，基于國內外知名廠商ST、TI、NXP、瑞薩、AMD(Xilinx)、瑞芯微、全志、新唐、芯馳、海思、紫光同創(chuàng)等主流芯片搭建的嵌入式核心板和開發(fā)板，滿足多元需求，涵蓋工業(yè)控制、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等多個領域。產品線涵蓋了從核
- 關鍵字： 米爾 德國紐倫堡 Embedded World 2025 嵌入式
僅1.38平方毫米！德州儀器發(fā)布世界上最小的MCU
- 3月13日消息，德州儀器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其聲稱的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。這款微型MCU尺寸僅為1.38平方毫米，與黑胡椒片大小相當，專為醫(yī)療可穿戴設備和個人電子應用設計。據(jù)TI介紹，MSPM0C1104比市場上最緊湊的競爭產品小38%，且批量購買時每件僅需20美分，極具性價比。作為一款MCU，MSPM0C1104雖然體積微小，卻具備獨立計算機的所有基本功能。它集成了16KB內存、三通道12位模擬數(shù)字轉換器、六個通用輸入/輸出引腳，并支持UART、S
- 關鍵字： 德州儀器 MCU Embedded World 2025 MSPM0C1104
Solidigm高密度方案解決數(shù)據(jù)中心存儲難題
- 在今日開幕的MemoryS 2025中國閃存市場峰會上，Solidigm亞太區(qū)銷售副總裁倪錦峰發(fā)表題為《加速存儲創(chuàng)新，擁抱AI時代》的演講，深入闡述了Solidigm的AI存儲哲學——通過包括大容量QLC在內的豐富產品組合，打破從數(shù)據(jù)中心到邊緣應用面臨的存儲瓶頸，提升人工智能效率，釋放人工智能潛能。當AI的發(fā)展突破界限，算力與存力的天平被重新校準。在AI 浪潮下，傳統(tǒng)HDD存儲方案的局限性開始凸顯：性能瓶頸制約數(shù)據(jù)處理效率，高功耗擠壓數(shù)據(jù)中心發(fā)展空間。相比之下，高密度SSD解決方案的表現(xiàn)更勝一籌。在更小的
- 關鍵字： Solidigm 數(shù)據(jù)中心存儲 MemoryS 2025
Sandisk閃迪攜UFS 4.1存儲解決方案亮相CFMS
- 公司以系統(tǒng)級解決方案推動AI時代的持續(xù)創(chuàng)新全球閃存及先進存儲技術的創(chuàng)新企業(yè)Sandisk閃迪公司于今日亮相CFMS | MemoryS 2025（展位號：T07），展示了其覆蓋數(shù)據(jù)中心、汽車、移動端及消費端的全方位創(chuàng)新閃存解決方案，助力用戶應對人工智能（AI）發(fā)展浪潮下日益復雜的工作負載。在此次峰會上，閃迪詳細介紹了UFS 4.1存儲解決方案——iNAND MC EU711嵌入式閃存驅動器，面對AI在終端上的應用發(fā)展，為用戶帶來了優(yōu)化的移動存儲體驗。閃迪公司全球產品副總裁Eric Spanneut也在峰會
- 關鍵字： Sandisk 閃迪 UFS 4.1 CFMS MemoryS 2025
消息稱美版 2025 款 iPad（A16）所用芯片產自臺積電美國工廠
- 3 月 10 日消息，科技媒體 9to5Mac 昨日（3 月 9 日）發(fā)布博文，報道認為蘋果最新推出的 2025 款 11 英寸 iPad（A16）平板不僅提升了產品性能，還通過使用美國制造的芯片獲得戰(zhàn)略優(yōu)勢。位于美國亞利桑那州的臺積電工廠美國于 2024 年開始試產 4 納米芯片，臺積電已在亞利桑那州 Fab 21 工廠第一期工程小規(guī)模生產 A16 芯片，雖然數(shù)量有限，但意義重大。消息稱伴隨著一期工程第二階段完成，該工廠將大幅提升產能，預計 2025 年上半年達到目標產量。蘋果沒有計劃讓 2025 款
- 關鍵字： 美版 2025 款 iPad A16 芯片 臺積電 美國工廠
CES 2025前瞻： 基于Arm架構的技術將引領新一年創(chuàng)新
- 一年一度的國際消費類電子產品展覽會(CES)即將拉開帷幕，匯集全球不同規(guī)模的科技企業(yè)，競相呈現(xiàn)最新、最前沿的技術成果與創(chuàng)新亮點。在CES 2024上，人工智能(AI)成為全場焦點，參展企業(yè)紛紛展示了最新的AI技術解決方案，其中許多都是由Arm在汽車、消費電子和物聯(lián)網(wǎng)領域的合作伙伴所打造。鑒于AI的持續(xù)快速擴張和發(fā)展，Arm預計AI仍將成為今年CES的關注焦點。在此次展會上，Arm首席營銷官Ami Badani將與來自行業(yè)領先企業(yè)Meta和NVIDIA的專家進行交流，共同探討如何賦能可持續(xù)的AI革新。同時，
- 關鍵字： 202501 CES 2025 Arm架構
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